环球晶圆计划将美国投资增加逾一倍 至75亿美元

     

　　中国台湾地区芯片材料供应商环球晶圆表示，计划将其在美国的投资增加到75亿美元。

　　根据环球晶圆周五的声明，作为供应商的该公司计划在原计划投资35亿美元的基础之上，再加码投资40亿美元。

　　环球晶圆周四在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了其第一家美国工厂的开业典礼。